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使用中的注意事項

  1.   調試時若發(fā)現(xiàn)電機轉動方向與所設定的方向相反時，可通過調向開關改變方向。

系統(tǒng)對功率器件的參數(shù)要求較高，不得隨意用其它型號代替。嚴禁在通電狀態(tài)下插、拔芯片，用手觸摸芯片。

  2.   若在維修時必須進行焊接則應先切斷系統(tǒng)所有電源，并分離計算機與外部連接 的所有接插件。此外，若在i嗜機上進行焊接還應利用烙鐵余熱焊接，以防損壞計算機 器件。

 3.系統(tǒng)通電后，如果在較長時間內不運行，應將功放開關置于斷開位置，避免長時間 鎖定某一相，以減少功率器件的損耗和電源損耗。

 4.系統(tǒng)電源切斷后，必須等待30秒鐘以上方可再次接通。不允許連續(xù)開、關電源，否 則會使計算機當前工作狀態(tài)不正常，影響使用，并可能損壞元器件。

  5. 務必請將系統(tǒng)置于較為清潔的環(huán)境中使用。如若現(xiàn)場環(huán)境較為惡劣（鐵屑、粉塵 較多），用戶可酌情自行在系統(tǒng)進出風口加設過濾海綿。

數(shù)控車床發(fā)展歷程

由于微電子和計算機技術的不斷發(fā)展，數(shù)控機床的數(shù)控系統(tǒng)一直在不斷更新，到目前為止已經(jīng)歷過以下幾代變化：

第N數(shù)控（1952~1959年）：采用電子管構成的硬件數(shù)控系統(tǒng)；

第二代數(shù)控（1959~1965年）：采用晶體管電路為主的硬件數(shù)控系統(tǒng)；

第三代數(shù)控（1965年開始）：采用小、中規(guī)模集成電路的硬件數(shù)控系統(tǒng)；

第四代數(shù)控（1970年開始）：采用大規(guī)模集成電路的小型通用電子計算機數(shù)控系統(tǒng)；

第五代數(shù)控（1974年開始）：采用微型計算機控制的數(shù)控系統(tǒng)；

第六代數(shù)控（1990年開始）：采用工控PC機的通用CNC系統(tǒng)。

前三代為初始階段，數(shù)控系統(tǒng)主要是由硬件聯(lián)結構成，稱為硬件數(shù)控；后三代稱為計算機數(shù)控，其功能主要由軟件完成。

二、主CKX6163D—W(刀塔帶尾座機）∠45斜床身高配置  主要材料清單    

6、 X、Z軸直線導軌 ：  臺灣銀泰或上銀P級重負荷直線導軌  7、 X、Z軸軸承：日本原裝NSK或德國FAG精密級軸承—(根據(jù)產(chǎn)品加工要求，可選配）  8、刀架形式  刀塔式  9、液壓回轉油缸  臺灣回轉油缸  10、液壓站  臺灣變量油泵、液壓電機、液壓電磁閥+風冷系統(tǒng)   11、電腦潤滑系統(tǒng)  河谷  

         鑄鋼件的電弧冷焊法具有設備簡單、焊前工件不用加溫、焊后工件變形較小、運用靈活、適應性強等優(yōu)點，尤其適用于大型復雜機件的焊修。但電弧冷焊時冷卻速度快，工件受熱不均，極易形成白口和裂紋。施焊操作。焊接的要點是“小電流、熔深淺、短段、斷續(xù)分層焊，錘擊焊縫除應力，退火焊道前段軟”

          焊接電流的選擇。焊接時應選用合適的小電流：電流過小起弧困難，電弧也不穩(wěn)定，不易焊透。電流過大，溶深增加，母材中的碳返入焊道中，使焊道含碳量增加，焊縫硬度提高，容易產(chǎn)生裂紋。因此，在能夠順利焊接時，電流越小越好。近年來，隨著液態(tài)成型新技術、新工藝、新設備、新材料的不斷采用，使液態(tài)成型件的質

量、尺寸精度、機械性能有了很大提高，勞動條件到底改善，使液態(tài)成型工藝的應用范圍更加廣闊。鑄鋼件鑄造是應用廣泛的金屬液態(tài)成型工藝。它是將液態(tài)金屬澆注到鑄型型腔中，待其冷卻凝固后，獲得一定形狀的毛坯或零件的方法。在鑄造方法上，鑄鋼件及其它有色合金除了采用砂型鑄造外，還廣泛采用金屬型鑄造、離心鑄造、低壓鑄造以及石墨型鑄造等多種特種鑄造方法。將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進鑄型里，經(jīng)冷卻凝固、清整處理后得到有預定形狀、尺寸和性能的鑄件（零件或毛坯）的工藝過程為鑄造。